北京，2026年4月20日電 亞洲硬科技產(chǎn)業(yè)年度風向標CES Asia 2026將于6月10日-12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心啟幕。今日，組委會官宣產(chǎn)業(yè)重磅入駐——昆山展團將以“強芯賦能”為核心主題，攜高性能芯片、存儲技術(shù)等多項硬核成果集體亮相，現(xiàn)場同步發(fā)布技術(shù)白皮書，為展會注入強勁產(chǎn)業(yè)動能，精準鏈接全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈資源。
作為長三角電子信息產(chǎn)業(yè)集群核心陣地，昆山深耕半導體與電子信息領域多年，構(gòu)建起覆蓋芯片設計、晶圓制造、封測測試、高端存儲及配套材料的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，集聚眾多技術(shù)領先的科創(chuàng)企業(yè)與行業(yè)標桿。此次入駐CES Asia 2026，正是昆山半導體產(chǎn)業(yè)實力的集中彰顯，也是區(qū)域企業(yè)對接全球市場、加速技術(shù)落地的重要契機。
本次展團亮相，將聚焦高性能芯片與存儲技術(shù)兩大核心賽道，打造專屬“強芯科技”展區(qū)。展區(qū)內(nèi)，多家昆山龍頭企業(yè)與創(chuàng)新團隊將攜前沿成果集中展出：包括面向AI算力、工業(yè)控制、智能終端的高性能通用芯片與專用芯片，涵蓋低功耗邊緣計算芯片、高算力AI推理芯片等多品類；同時，重點展示高端存儲器件、存儲模組及一體化存儲解決方案，覆蓋消費電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等多場景應用需求，全面展現(xiàn)昆山在半導體核心領域的研發(fā)與制造實力。
為傳遞產(chǎn)業(yè)前沿觀點、賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，昆山展團將在展會現(xiàn)場重磅發(fā)布系列技術(shù)白皮書。白皮書圍繞高性能芯片國產(chǎn)化替代路徑、存儲技術(shù)創(chuàng)新趨勢、半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等核心議題，深度剖析行業(yè)技術(shù)痛點、市場需求與發(fā)展機遇，為企業(yè)技術(shù)研發(fā)、戰(zhàn)略布局提供權(quán)威參考與實踐指引，推動半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)升級。
CES Asia 2026匯聚全球572+創(chuàng)新企業(yè)、3.6萬+付費專業(yè)觀眾、50+海外采購團及頭部投資機構(gòu)，搭建起技術(shù)展示、商貿(mào)對接、資本合作的權(quán)威平臺。昆山展團以“強芯劑”為核心定位入駐，不僅將豐富展會半導體賽道展品矩陣，更將為全球半導體企業(yè)提供精準對接渠道，推動國產(chǎn)芯片與存儲技術(shù)成果加速走向國際市場，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈的深度融合。
當下，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來國產(chǎn)化攻堅與全球化拓展的關(guān)鍵期，核心技術(shù)自主可控與產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同成為發(fā)展核心。昆山依托完備產(chǎn)業(yè)鏈與成熟配套，正持續(xù)打造半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，此次借助CES Asia 2026國際化平臺，集中展示硬核成果與前沿觀點，將進一步強化區(qū)域產(chǎn)業(yè)影響力，助力國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量突圍。
目前，CES Asia 2026半導體及電子信息核心賽道展位資源日益緊缺，組委會誠邀更多半導體、芯片、存儲領域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)攜手入駐，與昆山展團共探技術(shù)創(chuàng)新路徑、共拓全球合作版圖，共赴這場亞洲硬科技產(chǎn)業(yè)年度盛宴。
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